盖世汽车获悉，近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片—— DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河 -43 ℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。
图片来源：东风汽车
DF30 芯片定位为发动机 ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的"总指挥"。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，由研发总院带队攻关，实现了从需求定义到整车应用的全链条自主闭环。
该芯片基于开源 RISC-V 多核架构，采用国产 40nm 车规级工艺制造，功能安全等级达到行业最高 ASIL-D 标准。研发团队已完成 295 项测试，涵盖基础性能、极限压力及实际应用场景。DF30 可适配国产自主操作系统，同时适用于燃油车和新能源车等多种核心应用场景，综合性能与同期国际同类产品相当。
在极寒测试中，东风工程师在 -43 ℃条件下完成了发动机冷启动、爆震控制、排温控制及 OBD 全功能诊断等标定项目，各项指标均达标。目前，DF30 已搭载于东风奕派 007、猛士 M817、东风风神皓瀚等车型进行验证。
截至当前，该项目已累计获得发明专利及集成电路布图 50 余项，牵头制定行业及团体标准 8 项，构建起从需求定义、研发设计、制造封测到整车应用的完整自主创新链条。